電子:庫(kù)存年底(di)有望降(jiàng)到正常(chang)水平 16納(nà)米将成(chéng)爲主戰(zhan)場

短期(qi):四季度(du)展望小(xiao)幅衰退(tui)、半導體(ti)庫存年(nian)底有望(wàng)💰降✂️低到(dao)正常水(shui)平。TSMC台積(ji)電2015年3季(jì)度營收(shou)125億新台(tai)币(約65.4億(yi)美元),環(huan)‼️比增長(zhang)3.4%,同比增(zeng)🆚長1.7%。毛利(li)率48.2%,環比(bi)減少0.3個(ge)百分點(dian),同比減(jian)少👨‍❤️‍👨2.3個百(bǎi)分點;營(ying)收的成(cheng)長主要(yao)受益美(měi)元對新(xin)台币的(de)升值。TSMC認(ren)爲短期(qi)半導體(ti)市場需(xū)求疲🔞弱(ruo),客戶對(dui)庫存依(yi)舊謹慎(shen),四季度(du)末行業(yè)庫存有(you)望降低(dī)到正常(chang)水平;第(dì)4季度預(yu)期營收(shōu)2010-2040億新台(tái)币⛱️,環比(bǐ)✔️減少4-5%。此(cǐ)外,将2015年(nian)的資本(běn)開支從(cóng)105-110億美元(yuán)下調到(dào)80億美👨‍❤️‍👨元(yuan)。

　　中期:智(zhi)能手機(ji)、計算和(hé)物聯網(wang)等領域(yù)将驅動(dong)行業㊙️繼(jì)續成長(zhǎng)☀️。1、TSMC預估2015年(nian)公司全(quán)年智能(néng)手機出(chu)貨量增(zēng)長10%,PC下滑(huá)6%,平闆下(xia)滑14%,影音(yin)消費電(diàn)子下滑(huá)6%,半導體(tǐ)産業增(zeng)長爲0%。2、TSMC認(ren)爲雖然(rán)智能手(shǒu)機出貨(huò)量增速(sù)放緩,但(dan)智能手(shou)機更豐(fēng)❗富的特(te)征📱、更高(gāo)的性能(néng)、更低的(de)功耗都(dōu)驅動着(zhe)對半導(dao)體前沿(yán)技術的(de)需求,更(gèng)多半導(dǎo)體價值(zhí)量的增(zēng)加,未來(lai)兩到三(sān)年提供(gòng)TSMC成長的(de)動能。

　　技(jì)術路線(xiàn):28納米保(bǎo)持穩定(dìng),16納米将(jiāng)成爲主(zhu)戰場。1、TSMC第(dì)4季度28納(na)米需👨‍❤️‍👨求(qiu)減弱,産(chan)能利用(yòng)率将從(cong)第3季度(du)的90%以上(shàng)降低到(dào)第4季度(dù)🧡的80%以下(xià)。然歸功(gōng)于新開(kāi)發的28-HPC和(hé)28-HPCPlus技術,TSMC對(dui)28納米依(yi)舊比較(jiào)樂觀。2、20納(nà)米需✨求(qiu)較弱⛷️,幾(ji)個重要(yao)客👈戶已(yi)經将産(chan)品加速(su)👣向16FinFETPlus遷移(yí);16納米已(yǐ)經在第(di)3季度量(liàng)産,包括(kuo)16FinFETPlus和16FFC兩種(zhong)工藝,預(yù)計将成(cheng)爲28納米(mi)後的又(yòu)一長周(zhou)期節點(dian)。3、扇出型(xing)晶囿封(feng)裝技術(shù)InFO,預計2016年(nian)2季度開(kai)始投産(chǎn)、4季度開(kāi)始每個(gè)季度貢(gong)獻超過(guò)1億美元(yuan)的營收(shou)。中投分(fen)析,2016年iPhone下(xia)一代處(chu)理器A10有(you)望使用(yong)16FF+不InFO技術(shu)進行生(shēng)産。